Jsme pobočkou služby Zásilkovna Bria, Nováčkova 9, 614 00 Brno-Husovice. Dobírky Zásilkovny lze uhradit platební kartou.
více- AKCE
 - Služby
 - Výpočetní technika
 - Pouzdra, brašny, batohy
 - Spotřební materiál
 - Mobilní telefony
 - Herní konzole
 - Baterie
 - Elektro
 - Elektronika
 - Hračky
 - Dárky
 - Suvenýry
 - Knihy
 - Oblečení
 - Ochranné pomůcky
 - Pro leváky
 - Potraviny
 - VÝPRODEJ
 - BAZAR
 - Tvorba webových stránek
 
- 01.PC Speaker, piezoelektrické pípátko do základní desky
 - 02.Přívěsek ČR – vlajka České republiky
 - 03.Odznak ČR – vlajka České republiky, nápis Česká republika
 - 04.Odznak ČR – vlajka České republiky, nápis Czech Republic
 - 05.Taška Brno - srdce, netkaná textilie
 - 06.Tužka Brno s gumou - nápis Brno, Brněnští draci a znak, bílá
 - 07.Tužka Brno s gumou - nápis Brno, Brněnští draci a znak, oranžová
 - 08.Samolepka ČR – vlajka České republiky, nápis Czech Republic, svislá
 - 09.Přívěsek ČR – velký státní znak České republiky
 - 10.Odznak ČSSR – státní znak Československé socialistické republiky
 
Jsme pobočkou služby PPL ParcelShop Bria, Nováčkova 9, 614 00 Brno-Husovice. Dobírky PPL lze uhradit platební kartou.
víceJsme pobočkou služby Balíkovna Bria, Nováčkova 9, 614 05 Brno-Husovice.
víceU Bria.cz je k dostání Severník, zpravodaj MČ Brno-sever: Nováčkova 9, Brno-Husovice.
vícePasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g

Pasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g
Teplovodivá bílá pasta Qoltec 0,5g v injekční tubě.
Termální pasta Qoltec zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Účinná tepelně vodivá pasta, která se vyznačuje vysokou tepelnou vodivostí a vysokou izolací. Dokonale vyplňuje spojení a mikro mezery mezi procesorem a základem chladicího systému. Pastu lze velmi snadno nanášet. Může být použita po dlouhou dobu bez nutnosti výměny. Neztrácí své vlastnosti.
| Výrobce: | Qoltec | 
| Kód: | 51630 | 
| Dostupnost: | skladem Brno | 
| Počet ks: | 8 ks | 
| Koupí tohoto produktu získáte 4 body. | |
Pasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g
| Provedení | injekční tuba | 
| Barva | bílá | 
| Rozměry (cm) | 5,5 x 0,85 | 
| Hmotnost (g) | 0,5 | 
| Provozní teplota (°C) | |
| Maximální okamžitá teplota (°C) | |
| Tepelná vodivost (W/m °K) | >1,42 | 
| Tepelný odpor (°C/W) | <0,249 | 
| Normy | CE/ROHS | 
K produktu nebyly přidány žádné komentáře vložit nový komentář
Související zboží
	
	Pasta teplovodivá stříbrná Revoltec RZ032 0,5g
Teplovodivá stříbrná pasta Revoltec RZ032 0,5g v injekční tubě s obsahem stříbra 10 %.
Thermal Grease zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
	
	Pasta teplovodivá stříbrná Spire SP-700 0,5g
Teplovodivá stříbrná pasta Spire SP-700 0,5g v injekční tubě s obsahem stříbra 10 %.
Termální pasta SilverGrease zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Hlavní složky:
- silikonové sloučeniny 50 %
 - sloučeniny uhlíku 30 %
 - sloučeniny oxidů kovů 20 %
 
	
	Pasta teplovodivá Qoltec, šedá, 0,5g
Teplovodivá šedá pasta Qoltec 0,5g v injekční tubě.
Termální pasta Qoltec zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Účinná tepelně vodivá pasta, která se vyznačuje vysokou tepelnou vodivostí a vysokou izolací. Dokonale vyplňuje spojení a mikro mezery mezi procesorem a základem chladicího systému. Pastu lze velmi snadno nanášet. Může být použita po dlouhou dobu bez nutnosti výměny. Neztrácí své vlastnosti.
	
	Pasta teplovodivá ARCTIC MX-4 4g s vysokou tepelnou vodivostí
Termální pasta ARCTIC MX-4 4g s vysokou tepelnou vodivostí v injekční tubě, Thermal Grease s obsahem stříbra 10 %.
Termální pasta zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
                    
	
			
				