Jsme pobočkou služby Zásilkovna Bria, Nováčkova 9, 614 00 Brno-Husovice. Dobírky Zásilkovny lze uhradit platební kartou.
více- AKCE
- Služby
- Výpočetní technika
- Pouzdra, brašny, batohy
- Spotřební materiál
- Mobilní telefony
- Herní konzole
- Baterie
- Elektro
- Elektronika
- Hračky
- Dárky
- Suvenýry
- Knihy
- Oblečení
- Ochranné pomůcky
- Pro leváky
- Potraviny
- VÝPRODEJ
- BAZAR
- Tvorba webových stránek
- 01.PC Speaker, piezoelektrické pípátko do základní desky
- 02.Přívěsek ČR – vlajka České republiky
- 03.Odznak ČR – vlajka České republiky, nápis Česká republika
- 04.Odznak ČR – vlajka České republiky, nápis Czech Republic
- 05.Samolepka ČR – vlajka České republiky, nápis Czech Republic, svislá
- 06.Přívěsek ČR – velký státní znak České republiky
- 07.Odznak ČSSR – státní znak Československé socialistické republiky
- 08.Odznak SR – státní znak Slovenské republiky
- 09.Hrnek Brno – motivy denního a nočního Brna
- 10.Silikonový náramek ČR – nápis Czech Republic a srdce, bílý
Jsme pobočkou služby PPL ParcelShop Bria, Nováčkova 9, 614 00 Brno-Husovice. Dobírky PPL lze uhradit platební kartou.
víceJsme pobočkou služby Balíkovna Bria, Nováčkova 9, 614 05 Brno-Husovice.
víceU Bria.cz je k dostání Severník, zpravodaj MČ Brno-sever: Nováčkova 9, Brno-Husovice.
vícePasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g

Pasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g
Teplovodivá bílá pasta Qoltec 0,5g v injekční tubě.
Termální pasta Qoltec zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Účinná tepelně vodivá pasta, která se vyznačuje vysokou tepelnou vodivostí a vysokou izolací. Dokonale vyplňuje spojení a mikro mezery mezi procesorem a základem chladicího systému. Pastu lze velmi snadno nanášet. Může být použita po dlouhou dobu bez nutnosti výměny. Neztrácí své vlastnosti.
| Výrobce: | Qoltec |
| Kód: | 51630 |
| Dostupnost: | skladem Brno |
| Počet ks: | 8 ks |
| Koupí tohoto produktu získáte 4 body. | |
Pasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g
| Provedení | injekční tuba |
| Barva | bílá |
| Rozměry (cm) | 5,5 x 0,85 |
| Hmotnost (g) | 0,5 |
| Provozní teplota (°C) | |
| Maximální okamžitá teplota (°C) | |
| Tepelná vodivost (W/m °K) | >1,42 |
| Tepelný odpor (°C/W) | <0,249 |
| Normy | CE/ROHS |
K produktu nebyly přidány žádné komentáře vložit nový komentář
Související zboží
Pasta teplovodivá stříbrná Revoltec RZ032 0,5g
Teplovodivá stříbrná pasta Revoltec RZ032 0,5g v injekční tubě s obsahem stříbra 10 %.
Thermal Grease zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Pasta teplovodivá stříbrná Spire SP-700 0,5g
Teplovodivá stříbrná pasta Spire SP-700 0,5g v injekční tubě s obsahem stříbra 10 %.
Termální pasta SilverGrease zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Hlavní složky:
- silikonové sloučeniny 50 %
- sloučeniny uhlíku 30 %
- sloučeniny oxidů kovů 20 %
Pasta teplovodivá Qoltec, šedá, 0,5g
Teplovodivá šedá pasta Qoltec 0,5g v injekční tubě.
Termální pasta Qoltec zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Účinná tepelně vodivá pasta, která se vyznačuje vysokou tepelnou vodivostí a vysokou izolací. Dokonale vyplňuje spojení a mikro mezery mezi procesorem a základem chladicího systému. Pastu lze velmi snadno nanášet. Může být použita po dlouhou dobu bez nutnosti výměny. Neztrácí své vlastnosti.
Pasta teplovodivá ARCTIC MX-4 4g s vysokou tepelnou vodivostí
Termální pasta ARCTIC MX-4 4g s vysokou tepelnou vodivostí v injekční tubě, Thermal Grease s obsahem stříbra 10 %.
Termální pasta zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
